12mm 同期EIRラミネートフローリングエンボスインレジスタ表面を備えた HDF コアを使用します。エンボステクスチャは印刷された木目パターンに登録されるため、レリーフは一般的なテクスチャとして木目の上に置かれるのではなく、木目に従います。 12 mm 構造はラミネート製品の中で最も厚いものです。他の厚さ (7 / 8 / 10 mm) も同じ生産ラインで入手可能です。構成カバーHDF または MDF 基板, AC0 – AC5 摩耗クラス, V溝またはU溝エッジプロファイル、色、パターン、寸法、パッケージのOEMカスタマイズ。製造元山東明俊新材料有限公司 サンプルと仕様書をリクエストする.
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この商品名の重要な単語は、同期した。標準的なエンボス加工のラミネートでは、下のプリントが何をしているかに関係なく、パネル全体にテクスチャ パターンが実行されます。つまり、表面の木目とプリント内の木目がずれたりずれたりします。の上12mm 同期EIRラミネートフローリングエンボスプレートは装飾プリントに位置合わせされます。印刷された木目が走る場所にはレリーフが走ります。プリントに結び目が見られる場合、表面にはくぼみが見られます。サプライヤーを比較するバイヤーにとって、違いは日光の下でどのサンプルでも目に見えます。表示されないのは、その登録が製造バッチ間で保持されるかどうかです。これは、注文する前に尋ねるべき実際の質問です。
最終仕様、摩耗クラス、基材、寸法および保証条件は、選択した製品構成および注文文書と照らし合わせて確認する必要があります。
EIR (エンボスインレジスター) は、印刷された装飾パターンとエンボス加工された表面構造の間の位置合わせを表します。それは装飾スタイルではなく、生産能力です。
一般的なエンボスパターンをパネル全体に適用する代わりに、表面テクスチャは印刷された木目特徴の位置に従います。木目調デザインの場合、凹部、木目線、その他の表面の詳細が配置されます。装飾層上の対応する位置.
結果は、製造時の印刷とエンボス位置合わせの精度に完全に依存します。手持ちの部品で完璧な位置合わせを示すサンプルは、コンテナ全体で同じ位置合わせを保証するものではありません。問題は、生産ラインがその位置合わせをバッチごとに制御しているかどうかです。
HDF コアはパネルの構造層を形成します。利用可能な密度オプションは、製品仕様に応じて、≧730 kg/m3 および ≧800 kg/m3 です。
クリックプロファイルを加工し、ボードの形状を維持するための高密度の基板。製造中、基板は次のように制御されます。密度、含水率、表面状態ラミネートとプロファイリングの前。 2 つの密度オプションは、さまざまな市場ポジションと負荷要件に対応します。
よりフラットで低コストのコアがプロジェクトに適した場所に提供されます。必要に応じて適切な基材を選択する必要があります。基板構造、加工要件、対象用途— 単に価格だけではありません。
保管および輸送の条件は、木質パネルの寸法安定性に影響します。購入者は該当する水分仕様と試験方法を確認する必要があります。製造注文を出す前にサプライヤーに問い合わせるコンテナが出荷された後ではありません。これは、ラミネートフローリングの出荷後の寸法に関する苦情の最も一般的な原因です。
AC 分類を唯一の選択要素として扱うべきではありません。基板密度、表面構造、設置条件、予想される交通量も合わせて考慮する必要があります。
寝室、クローゼット、その他交通量の少ない住宅エリア。
日常的に適度な利用が行われる一般住宅地。
高利用度の住宅地と厳選された軽商業スペース。
重度の住宅用途および一般的な商業用途。
指定された製品がこのクラスに対してテストされている、トラフィックの多い商用アプリケーション。
購入者がこの製品を比較検討する最も一般的な 2 つの代替品との直接比較。
標準で記載されている基板サイズは 1218 × 198 mm です。他の形式には 600 × 600 mm および 600 × 300 mm が含まれますが、製品の設計および製造要件に応じて異なります。
V溝とU溝オプションを使用すると、設置されたパネル間に異なる接合線の外観が作成されます。溝の形状はクリックロック構造とは別に確認する必要があります。エッジプロファイルとロック機構はボード設計の別の部分です注文には両方を指定する必要があります。
5 つの製造段階、それぞれに独自の検査ポイントがあります。 EIR 登録段階では、この製品が一般的なエンボス ラミネートから分離されます。
入荷した HDF ボードは、生産に入る前にコア密度、湿気状態、表面欠陥がチェックされます。コアは後で機械加工されてロック プロファイルを形成するため、基板の一貫性が重要になります。
装飾紙、耐摩耗性表面層、バランス層は、制御された温度と圧力の下で HDF 基材にラミネートされます。プロセスパラメータは、選択した基板構造に従って設定されます。
エンボスパターンは装飾的な木目調プリントに対して位置合わせされます。表面の質感と印刷パターンの位置合わせを重視した生産管理を行っております。バッチ検査では、位置合わせの一貫性、表面の欠陥、エッジの状態をチェックします。
ラミネートされたパネルは指定された寸法に切断され、クリックロック エッジを形成するために機械加工されます。寸法精度は管理されており、長さ、幅、厚さ、ロック形状の変化がジョイントのかみ合いに影響します。
完成したパネルは、寸法、表面状態、エッジプロファイル、ロック性能、梱包状態が検査されます。輸出梱包は、コンテナの積載、取り扱い、輸送の要件に応じて選択されます。
フローリングの一括注文の場合、最終的な目視チェックではなく、測定可能な製造段階を中心に品質管理を組織できます。
特定のテスト規格または証明書が必要な場合、購入者は該当する規格と利用可能なテスト文書を確認する必要があります。生産前.
カスタマイズには、製品の物理的な構成だけでなく、装飾的な外観も含まれます。
購入者は以下を提供する必要があります。ターゲット市場、必要な寸法、摩耗クラス、表面デザイン、梱包要件、および推定注文数量生産可能性を確認できます。
のために12mm 同期EIRラミネートフローリング具体的には、量産前にサンプルに対するEIR装飾とターゲット位置合わせ精度を確認します。これは、サプライヤー間を移動する際に最も誤って指定されやすい仕様の部分です。
ラミネートフローリングシステムが適した乾燥した屋内環境向けに仕様化されています。実際のトラフィック レベルに対して摩耗クラスを確認します。
継続的に水にさらされるエリア、たまり水、または持続的な高湿度にさらされるエリアでは、完全な床システムがそれらの条件に対して特別にテストされ承認されていない限り、別の床仕様が必要です。これは、この製品を含むすべてのラミネートフローリングに当てはまります。
認証の範囲と有効性は、プロジェクト、入札、または市場適合性の主張に使用する前に、現在の認証と特定の床材構成と照らし合わせて確認する必要があります。
代理店、卸売業者、および床材プロジェクトの購入者向け - 大量注文する前に確認すべき情報です。
EIR ラミネートフローリングの仕様段階で最も頻繁に生じる質問です。
EIRの略ですエンボスインレジスター。エンボス加工された表面構造は、印刷された装飾パターンと位置合わせされているため、表面テクスチャは対応する木目調デザインに従います。
標準的なエンボス加工では、装飾プリントと必ずしも一致しない一般的な表面パターンを使用できます。 EIR 生産では、エンボス パターンを印刷デザインに登録します。装飾層とエンボス加工プロセスをより厳密に制御— その結果、凹凸が木目に沿った表面になります。
12mm ボードは、7 mm、8 mm、または 10 mm のオプションよりも厚い構造を提供します。購入者は厚さを選択できます。必要な床構造、ロッキングプロファイル、設置条件、対象用途。厚いボードは、高級住宅や軽商業用の内装に指定されることが多くなります。
リストされた構成には、次の HDF コア密度が含まれます。≥730 kg/m3そして≧800kg/m3。適用可能な密度は、選択した製品仕様のサプライヤーに確認する必要があります。
AC 分類は、床表面のテストされた耐摩耗性レベルを示します。一般的に、AC3は高用途の住宅用途に使用されますが、AC4とAC5より大きなトラフィック要件を持つアプリケーション用に選択されます。正確な分類は、該当する試験規格に照らして検証する必要があります。
はい。 OEM およびプライベート ラベルのオプションには次のものがあります。装飾パターン、色、表面テクスチャ、基板寸法、エッジプロファイルおよびパッケージング。 Custom specifications should be confirmed before production.
床が乾燥した状態に保たれ、設置条件がメーカーの要件を満たしているキッチンエリアでも使用できます。がある地域には適さないと考えるべきではありません。継続的に水にさらされるか、または滞留水にさらされる特定の製品がそれらの条件についてテストされていない限り。
選択済みAC4とAC5該当するテスト分類とプロジェクト要件に応じて、商業用インテリア向けの構成が検討される場合があります。購入者は、厚さのみに基づいてグレードを選択するのではなく、摩耗クラスを予想される交通レベルに合わせる必要があります。
確認する厚さ、コア密度、基板寸法、摩耗クラス、EIR設計、エッジプロファイル、クリックロックシステム、パッケージング、注文数量生産前に必要な技術文書。
サプライヤーは通常、必要な厚さ、基板サイズ、コア仕様、摩耗クラス、装飾デザイン、表面質感、エッジプロファイル、クリックシステム、パッケージ形式、および推定注文数量.
必要な床材の厚さ、ボードのサイズ、摩耗クラス、装飾パターン、EIR テクスチャ、数量、および梱包要件を提供します。生産前に製品構成、サンプルオプション、該当する技術文書を確認させていただきます。お問い合わせはこちらから.
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